[CeBIT 2016] Khám phá hệ thống cảm biến 3D của Topposens

Tháng Ba 04 13:34 2016

Hội chợ CeBIT 2016 – sự kiện thường niên lớn nhất và quan trọng nhất thế giới trong ngành Công nghệ thông tin và Truyền thông sẽ mở cửa tại trung tâm hội chợ Hannover, tp. Hannover, CHLB Đức từ ngày 14-18/03/2016. Nhằm giúp Quý vị có cái nhìn rõ nét hơn tại sự kiện này, chúng tôi sẽ lần lượt giới thiệu một số chủ đề quan trọng của CeBIT 2016 tại technologyMag.net

Hãy theo dõi và chia sẻ thông tin cho các đối tác và đồng nghiệp của Quý vị, để cùng nắm bắt những xu hướng phát triển của ngành công nghệ thông tin và truyền thông của thế giới, khu vực và thúc đẩy sự tiếp cận và phát triển của ngành tại Việt Nam. Thông tin chi tiết và cập nhật về CeBIT, Quý vị có thể tham khảo trực tiếp tại www.cebit.de

Để xem loạt tin bài liên quan đến CeBIT 2016, hãy nhấn vào đây

Công ty Toposens GmbH, trụ sở tại Munich, CHLB Đức sẽ ra mắt một bộ cảm biến 3D sáng tạo tại CeBIT 2016 tại Hannover. Đây sẽ là lần đầu tiên của loại hình cảm biến này để ghi lại cấu trúc 3D trong thời gian thực, hoàn toàn dựa trên sóng siêu âm.

Ngày nay, dường như các tập đoàn lớn luôn chiếm ưu thế trong việc tranh đấu trên các sân chơi toàn cầu để giành được vương miện của những công nghệ vượt trội. Sự tấn công của họ đến ngay từ các phòng thí nghiệm được trang bị “siêu” hiện đại, mà ngay cả sĩ quân nhu nổi tiếng “Q” của James Bond cũng chỉ có thể mơ ước!

Vậy có còn là không gian cho những người tò mò, thích tinh chỉnh (tinkerers), các nhà nghiên cứu và phát minh với ngân sách nhỏ nhưng có những ý tưởng lớn cho sự phát triển đột phá?

Kham-pha-he-thong-cam-bien-3D-cua-Topposens

Chắc chắn có những thị trường ngách mà các nhà sáng tạo vẫn có thể nhảy vào để thực hiện những ý tưởng điên rồ nhất. Ít nhất, đó là những gì mà một công ty khởi nghiệp có trụ sở tại Munich đã nghĩ – vì vậy, thay vì cố gắng để cải thiện trên đã cố gắng-và-kiểm tra, nó tập trung vào việc tạo ra các công nghệ tiên phong mới với “factor X” (tạm dịch: nhân tố đột phá) để mê hoặc thị trường. Toposens GmbH sẽ ra mắt một bộ cảm biến 3D sáng tạo tại CeBIT 2016 tại Hannover, đây sẽ là lần đầu tiên của loại hình cảm biến này được dùng để ghi lại cấu trúc 3D trong thời gian thực hoàn toàn dựa trên siêu âm.

Hệ thống cảm biến 3D được phát triển bởi Toposens hoạt động theo một cách tương tự như vị trí vang được tạo ra bởi những con dơi. Nó sẽ gửi ra một tín hiệu siêu âm và sử dụng một cảm biến để ghi lại chính xác; mất bao lâu để tín hiệu để đến các đối tượng xung quanh và phản hồi lại. Sau đó, nó sử dụng thông tin này để biên dịch một bức tranh hoàn chỉnh ba chiều trong thời gian thực.

Mặc dù hiệu suất mạnh của nó, cảm biến nhỏ hơn nhiều so với tất cả các hệ thống trước đó – nó cũng là mạnh mẽ hơn, nhiều năng lượng hiệu quả và rẻ hơn rất nhiều. Nhờ các đặc tính này, các máy quét siêu âm 3D nhỏ gọn là một giải pháp rất hứa hẹn cho các “Internet of Things” (IOT) và cũng có một loạt các ứng dụng tiềm năng trong việc điều khiển tòa nhà, ngành công nghiệp ô tô, robot và giải trí gia đình. Tại CeBIT 2016, Toposens sẽ cung cấp một bộ phát triển bao gồm các giao diện khác nhau và các ứng dụng phần mềm đơn giản hóa tương tác với các hệ thống 3D để làm nguyên mẫu thiết kế dễ dàng nhất có thể.

Toposens GmbH sẽ trưng bày sản phẩm này tại Sảnh 6, Gian hàng D17 tại CeBIT 2016. Để tìm hiểu thêm về sản phẩm và Toposens, hãy truy cập: www.toposens.com/product/3d-ultrasound/

(Nguồn: www.cebit.com – Deutsche Messe AG)

Bình luận hay chia sẻ thông tin