MỸ – Các nhà nghiên cứu tại Đại học Missouri (Mizzou – University of Missouri) đã giới thiệu phương pháp sản xuất chip máy tính hiệu quả và chính xác hơn.
Theo truyền thống, các kỹ sư sử dụng một kỹ thuật gọi là lắng đọng nguyên tử (ALD – atomic layer deposition), để phủ các lớp vật liệu mỏng lên bề mặt chip. Tuy nhiên, quy trình này lại phủ kín toàn bộ, cả những khu vực không cần thiết. Giống như việc sơn toàn bộ ngôi nhà chỉ trong một bước – tường, trần và sàn – nhưng lại vô tình phủ kín cả cửa sổ.
Đó là vấn đề khi sản xuất những chip chứa hàng tỷ công tắc siêu nhỏ, gọi là bóng bán dẫn, có chức năng điều khiển dòng điện bên trong điện thoại thông minh, máy tính xách tay và các thiết bị điện khác.
Để giải quyết vấn đề này, nhóm các nhà khoa học tại đại học Mizzou đã phát triển công nghệ lắng đọng lớp nguyên tử bằng tia cực tím (UV-ALD). Phương pháp này sử dụng tia cực tím trong quá trình chế tạo để kiểm soát chính xác vị trí phủ của lớp vật liệu mỏng – thường là oxit kim loại. Lớp phủ oxit kim loại giúp định hướng dòng điện qua mỗi bóng bán dẫn, cải thiện hiệu suất của chip.
Cách tiếp cận có mục tiêu này giúp giảm các bước sản xuất, tiết kiệm thời gian và vật liệu.
Ông Matthias Young, trợ lý giáo sư khoa kỹ thuật và khoa nghệ thuật và khoa học của đại học Mizzou, chia sẻ: “Quy trình của chúng tôi cắt giảm bốn hoặc năm bước sản xuất truyền thống xuống chỉ còn hai bước. Chúng tôi làm cho bề mặt ‘dính’ bằng tia UV, sau đó phủ lớp phủ. Lớp phủ chỉ bám dính ở nơi có ánh sáng chiếu vào.”
Phương pháp mới này có lợi cho môi trường.
Ông Andreas Werbrouck, một nhà nghiên cứu sau tiến sĩ và đồng tác giả của nghiên cứu, đã nói rằng: “Với ít bước sản xuất hơn, giúp giảm việc sử dụng hóa chất độc hại. Điều đó an toàn hơn cho người lao động và tốt hơn cho môi trường.”
Trong nghiên cứu của mình, nhóm các nhà khoa học đã chứng minh phương pháp tiếp cận của họ trên một vật liệu mới, molypden disulfide (MoS 2), giúp chế tạo thế hệ chip tiếp theo.
Nghiên cứu này được công bố trên tạp chí Chemistry of Materials.
Để xem các tin bài khác về “Chip”, hãy nhấn vào đây.
Nguồn: Electronics Online
